引言：记得在十多年前，带有PWM转速控制的4pin风扇刚推出（之前是靠降低插脚的12V电压来调速），正好做工作站的我就比较感兴趣。当时服务器普遍还不太考虑噪声问题，包括塔式产品。近年来情况好了些，因为温控还能延长风扇寿命、提高PUE。而静音散热在图形工作站上一直都是刚需…
伴随着IntelXeonScalable平台的推出，在服务器产品之后，紧跟着新一代工作站也发布了。应该说是5年来硬件平台最大的一次升级吧。
AI加速去噪点：NVIDIAQuadroGP100渲染demo
NVIDIA资深工程师也来到现场，演示2片QuadroGP100顶级专业显卡/GPGPU的AI加速渲染能力。上图中的红圈部分，是用于多卡互连的NVLINK高速接口。
用于标准PCIeQuadro显卡的的NVLINK连接器
观察墙上的2盏灯，很容易看出左右的差别
图形渲染演示的左半边画面，用的是传统GPU光线追踪渲染器，去噪点需要专门的步骤并消耗较长时间；而右边则是加入了AI去噪点算法，很快就能看到效果。此时通过NVIDIA的监视工具，两个GPU都达到了满负载。
本次Dell发布的工作站新品，除了三款塔式Precision5820Tower、7820Tower和7920Tower之外，还有一款2U机架式型号7920Rack。不难看出它应该是基于PowerEdgeR740硬件平台，这部分可以参考我写的《DellPowerEdgeR740xd解析：服务器只看参数那就错了》，作为工作站还会加入Quadro/RadeonPro专业显卡兼容支持，和相关行业的ISV软件认证。
Precision7920Tower：10个3.5寸热插拔硬盘、NVMeRAID
可以看到这台样机靠近右侧面板的位置，选配了一个Slim光驱
上面是一台放倒的7920Tower，其机箱外形尺寸和上一代T7910变化不大，具体前面板接口我们在后文中会有讨论，因为这部分不算重点。
我从网上找了一张图，是拆下右侧盖板之后露出的4个3.5英寸硬盘热插拔位（同时兼容2.5寸HDD/SSD）。右边还有个拆下来的专业音频扩展接口模块——附带一个高信噪比的声卡吧。它可以选配在4块硬盘上方那个5.25英寸扩展位，而这个位置也可以换成第5-6个3.5英寸硬盘位。
这一代Precision工作站不仅从服务器上借鉴了热插拔，而且I/O扩展采取模块化设计（FrontaccessibleFlexBays），像也可以支持前面板热插拔，并通过IntelRSTevROC选项支持NVMeRAID0、1。
DellUltra-SpeedDriveDuo转接了2个横插，而DellUltra-SpeedDriveQuad则是全高PCIex16转4个竖插。如今在新一代Precision上它们也可选支持NVMeRAID了。
PCI扩展卡的安装位置，7920Tower与7820变化不大，占用双插槽位的250W大功率专业显卡/GPU官方支持的数量，从2块增加到3块。甚至需要375W供电的PCIe卡也能支持2块。
从这个角度，隐约可以看到机箱后部的2个排气风扇，上一代Precision工作站是没有的，这点变化的意义我在后面还会解释。另外，可直接抽拉更换的电源现在位于一个角上，剩下我用红色圈出的位置，也可换成4个3.5英寸热插拔硬盘位。
这使7920Tower支持的3.5英寸硬盘总数最多可达10块，等我写到7820Tower时还会提热插拔设计。不久前的DTF大会上，有位能源行业的同行朋友，就曾表示有个需求T7910支持的4个3.5寸盘位有些不够用，他们考虑过DellT630服务器，但是5U（塔式/机架可选）的体积有些偏大。
由此看来，7920Tower的变化还是满足了一些用户需求。
CPU风扇从2到1是减法？
7920Tower有个较大的一体式导风罩，可惜那张照片被我误删了：（
拆下导风罩之后，可以看到7920两颗CPU的被动散热器（真的是被动？）和内存。记得我在《四路XeonSP服务器内存减半：Intel葫芦里卖的什么药？》里写过每颗XeonSP内存控制器最大支持6通道12个内存插槽，7920Tower工作站就是按满规格做的，如果搭配单条128GB的LR-DIMM内存，最大容量可以配到3TB。
回过投来看看T7910工作站的CPU/内存散热设计，发现有哪些不同了吗？
对比上一代产品，首先T7910的2个CPU散热器是主动式侧吹的，另外专门为内存设计了2个狭长的导风罩。这样做在当时充分考虑了静音的需求，因为可以充分利用气流，而不需要使机箱前部风扇运行在较高转速。
尽管服务器对于散热噪声的容忍度不像工作站这么严格，但许多理论还是相通的。就像我在《2U4节点XeonSP服务器设计：扩展性与散热的权衡》中所写，位于风道后方的CPU进风温度较高。从理论上讲，像T7910的主动式CPU散热器，可以控制2个风扇以不同转速工作，所以要想稳定工作还是可以有多种途径来保证。
下面先看看上一代Dell工作站的散热器长啥样：
7920Tower工作站的CPU散热设计，可以说是在这个设计思想上继续发挥。
T7910的CPU散热器我没拆过，所以在这里拿T5810的代替下。虽然二者体积和风扇功率上好像有差别，但都是有个罩子将风扇“扣”在散热片中间的空隙中。此外热管也没少用。
而新一代XeonSP的CPU功率最高有205W，如何在保证散热的情况下维持静音呢？
早在《四路服务器进化：R930内存板瘦身、偏置CPU散热》一文中，我就讨论过“吸风”和“吹风”的区别
把7920Tower的导风罩翻过来，发现CPU风扇正好位于2颗CPU散热器的中间。这样进风侧的CPU散热片“被吸风”从而保证了出风侧的风量，而接下来被风扇“直吹”的CPU散热器又实现了更高的风压，从而以一种巧妙的设计平衡了长久以来的难题——位于风道后方CPU的进风温度较高。
另外我还画了2个红色箭头，是针对风道前/后位置内存而设计的导风口。毕竟内存散热只依赖系统风扇，有必要更好地控制进风温度。配合下面这张图一起看，大家就比较好理解怎么“分一半风”给距离风扇较远那两组内存了。
这里顺便给大家推荐我之前写的2篇，存储阵列结构/散热设计方面的：
《高密度盘柜难点：评戴尔SCv2080结构设计》
《戴尔SCv2000：入门级阵列硬件设计功力》
下图为T7910工作站的内存导风罩，可以看到应该是靠一个弹簧+金属挡片来实现导风分配。
这里还想到个问题：CPU风扇从2个合到1个，效率上能保证吗？
7920Tower的CPU风扇配置为Foxconn92x92x38mm，比之前主动CPU散热器上的80mm风扇更大更厚。12V最大电流1.5A也就是18W，最大风量可达104CFM，当然绝大多数情况下它不会以吵人的方式来工作的。
这张图片用不同视角的2张照片拼接，只是为了让大家看一下机箱前端和后端的风扇。特别是新增的2个排气风扇，对临近CPU散热的帮助更大。从某种意义上来说，7920Tower减少一个CPU风扇，但风扇总数却增加了，所以我们不用担心205WXeonSPCPU。
内存在这里没啥特别的，7920Tower工作站样机上安装了12条16GBMicron的DDR4-2400ECCRDIMM。
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