沙弥新股申购解析：新天地、甬矽电子（2022-158）
今日创业板、科创板各一支标的申购，精析如下：
（1）新天地（保荐人：华泰证券）301277
公司主要从事手性医药中间体的研发、生产和销售。公司主要产品为左旋对羟基苯甘氨酸系列产品和对甲苯磺酸。
逻辑解析：
①看估值：新天地本次公开发行股票数量为3,336万股，发行后总股本13,336万股，本次发行价格27元/股，对应标的公司上市总市值36.01亿，对应发行人2021年扣非后归属于母公司股东的净利润摊薄后市盈率为31.81倍，主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平情况如下：
高于中证指数有限公司2022年11月1日（T-4日）发布的“医药制造业（C27）”最近一个月平均静态市盈率，超出幅度为31.92%，低于可比上市公司静态市盈率。
2022年1-9月，公司营业收入44,829.21万元，较上年同期增长37.06%；归母净利润为8,929.21万元，较上年同期增长16.13%；扣非后归母净利润为8,827.13万元，较上年同期增长17.02%。估值水平有所提升。
②基本面：
报告期内，发行人主要产品为左旋对羟基苯甘氨酸系列产品、对甲苯磺酸产品和拆分剂。
目前公司为全球第二大左旋对羟基苯甘氨酸生产企业和国内主要对甲苯磺酸生产企业，牵头起草了左旋对羟基苯甘氨酸的行业标准（HG/T5804-2021），并参与编制了对甲苯磺酸的行业标准（HG/T5623-2019），具有较强的市场影响力。公司凭借自身在产品质量、成本控制、绿色生产及技术研发等方面的优势，与内蒙联邦、珠海联邦、国药威奇达、华北制药、常盛制药、绿园药业等大型原料药生产企业建立了良好的业务合作关系。
公司依托自身在手性药物制备技术、绿色制备工艺等方面的优势，以紧缺型、处于产品导入期和快速放量期的原料药品种作为发展重点，目标发展成为具有特色的原料药生产基地。公司于2018年7月取得《药品生产许可证》，并已建有原料药中试和规模化生产车间。截至本招股意向书签署日，公司的盐酸利多卡因原料药、盐酸萘甲唑啉原料药已通过国家药品监督管理局药品审评中心审评，完成备案登记。此外，公司目前在研18个原料药品种中已有4个品种提交国家药品监督管理局药品审评中心备案登记，其中1个品种已通过药品注册生产现场核查。
③看募投：
发行人本次募投项目预计使用募集资金58,495.15万元。按本次发行价格27.00元/股计算，发行人预计募集资金总额为90,072.00万元，扣除发行费用8,515.42万元（不含增值税，含印花税）后，预计募集资金净额约为81,556.58万元。募集资金投资项目如下：
公司目前已建设有原料药生产车间，现已进入试运行阶段。本次募集资金投资项目中的原料药建设项目成功实施后，将大幅提高公司原料药产能，有力推动公司发展壮大，有助于公司发展成为具有特色的原料药生产基地。
本次募集资金投资项目“研发中心建设项目”拟建设适合公司未来技术研发的平台中心，购置先进的研发检测设备和软件，加强研发梯队建设。该项目将大幅增强公司的综合研发实力和自主创新能力，为公司在原料药与医药中间体领域的技术创新提供有利保障。
综上，公司所处行业景气度较高，成长空间较好，估值高于行业、低于可比公司较为合理，破发概率相对较低。
（2）甬矽电子（保荐人：方正证券）688362
公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。
逻辑解析：
①看估值：
甬矽电子本次公开发行股票数量为6,000万股，发行后总股本40,766万股，本次发行价格18.54元/股，对应标的公司上市总市值75.58亿，对应的发行人2021年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为25.83倍，主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平情况如下：
高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，高于同行业可比公司静态市盈率平均水平。
基于公司目前的经营状况和市场环境，管理层预计2022年1-9月可实现的营业收入区间为160,000万元至180,000万元，同比增长12.78%至26.88%；预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间为16,000万元至19,500万元，同比增长-21.26%至-4.04%；预计可实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为13,500万元至17,000万元，同比增长-28.87%至-10.43%。估值水平有所下降。
②基本面：
公司2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。
公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、7-14纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发7纳米以下级别晶圆倒装封测工艺、高密度系统级封装技术、硅通孔技术（TSV）等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。
公司在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模等方面正极追赶国内独立封测厂商第一梯队，且获得了下游客户的高度认可，在短时间内已经取得了恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯（688153）、深圳飞骧、翱捷科技（688220）、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名设计公司的认可，成为其合格供应商。
③看募投：
发行人本次募投项目预计使用募集资金为150,000.00万元。按本次发行价格18.54元/股和6,000.00万股的新股发行数量计算，预计发行人募集资金总额为111,240.00万元，扣除发行费用约10,332.10万元（不含税），预计募集资金净额为100,907.90万元。募集资金投资项目如下：
本次募集资金拟投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。
“高密度SiP射频模块封测项目”是在公司现有产品、技术的基础上，充分发挥公司在系统级封装（SiP）领域的技术、工艺和产品优势，通过购买先进生产设备，扩大生产规模，缓解产能瓶颈，提高相关产品的市场占有率。
“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”是对公司现有工艺制程进行完善和升级，在现有厂房内进行洁净室装修并引进全套晶圆“凸点工艺（Bumping）”生产线。通过实施此项目，一方面公司可完善倒装类封装产品制程，补全公司生产工艺短板；另一方面可为Fan-Out、WLCSP等拟开发的先进封装产品提供工艺支持。
通过上述两个募集资金投资项目的实施，公司可实现优势产品扩产和现有工艺技术升级，为公司在先进封装领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础，进一步提高公司的核心竞争能力。
综上，公司所处行业景气度尚可，成长空间尚可，估值高于行业及可比公司，业绩下滑及行业景气度存疑下，存在一定破发概率。
